微处理器（MPU）和微控制器（MCU）制造商都在扩展对Microsoft Azure实时操作系统（RTOS）的支持，从而使他们的芯片与Azure RTOS之间的集成和开发更加容易。嵌入式应用程序套件可实时查看用于嵌入式设计开发的操作，资产和产品。它包括用于芯片到云开发的各种IoT构建模块。

Microchip，高通和意法半导体也正在扩展其Azure RTOS嵌入式开发产品。所有五家公司将提供具有Azure RTOS ThreadX的嵌入式开发套件，该套件是Azure RTOS嵌入式应用程序开发套件的关键组件之一。这使嵌入式开发人员可以访问资源受限设备的实时性能，并与Azure IoT集成以连接，监视和控制IoT资产。

微软计划在GitHub上发布所有Azure RTOS组件的完整源代码。这将使开发人员可以为其应用程序开发，测试和调整Azure RTOS。如果将它们部署到Microchip，NXP，Qualcomm，Renesas或STMicroelectronics的任何受支持的MCU设备，则将自动包含生产许可证。但是，它们并没有被任何这些供应商锁定；他们可以在生产中使用其他设备。

此外，合作伙伴关系有望提供参考项目和模板，以连接到Azure IoT中心，Azure IoT中心，Azure IoT Edge网关以及与Azure Security Center集成。微软表示，用于监视IoT设备的Azure安全中心模块即将随Azure RTOS一起提供。

现在有一些最新的嵌入式开发套件。

瑞萨电子公司（Renesas Electronics Corp.）宣布了针对物联网开发人员的新的设备到云解决方案，它将其Synergy和RX MCU与Microsoft的Azure RTOS和其他物联网构建模块结合使用。具有Azure支持的瑞萨协同Synergy AE-Cloud2套件将于2020年第二季度通过瑞萨和微软在线提供，瑞萨RX65N Wi-Fi云套件将于今年晚些时候上市。

在2019年10月，瑞萨电子将Azure RTOS的集成扩展到其更广泛的RA和RX MCU以及RZ / A MPU产品线。这些芯片与Azure IoT构建模块结合在一起，包括Azure RTOS，用于C的Azure IoT设备SDK，IoT即插即用，IoT Central和IoT Hub，以提供完整的芯片到云IoT解决方案。Azure RTOS与Synergy软件包集成在一起，可直接连接到Azure IoT中心。

恩智浦半导体（NXP Semiconductors NV）还扩展了与微软的合作伙伴关系，将EdgeRTse产品组合中的Azure RTOS访问范围扩大到了更广泛的范围。当前，NXP的许多低功耗，安全的32位LPC和i.MX RT交叉微控制器都支持Azure RTOS。通过此次合作关系扩展，开发人员可以使用MCUXpresso软件和工具从软件开发工具包（SDK）中访问Azure RTOS。

恩智浦表示，交钥匙集成将更快地将工业和物联网边缘应用推向市场，它将简化开发周期中的几乎所有步骤，包括“选择合适的处理器，开发和部署安全，智能边缘设备，构建安全的局域网以及连接”。到云端。”

当前可用的其他解决方案包括意法半导体（STMicroelectronics）的SensorTile.box，即装即用的无线物联网和可穿戴传感器平台套件。可以针对从学生，制造者到设计师和开发人员的任何技能水平配置该平台。

SensorTile.box模块提供与Microsoft Azure上Azure Azure IoT Central的开箱即用的认证连接。无论您是初学者还是物联网专业人员，这都可以简化将智能设备连接到云以进行数据捕获和分析的过程。

Microchip Technology Inc.还提供各种嵌入式IoT解决方案。该公司最近推出了几种与云无关的全栈嵌入式开发解决方案，这些解决方案支持其所有MCU和MPU。

尤其是，基于Azure IoT SAM MCU的IoT开发平台将Azure IoT设备SDK和Azure IoT服务与Microchip的MPLAB X开发工具生态系统集成在一起。Azure IoT SAM MCU预计将于2020年第二季度上市。