Direct Insight 在2020年嵌入式世界（Embedded World 2020）上展示了SODIMM格式的TRITON-TX8M模块系统（SoM）。该模块基于恩智浦价格合理的i.MX8M微型四核ARM Cortex-A53处理器，该处理器具有四个运行频率高达1.6GHz的64位ARM Cortex-A53内核（图1）。

图1：i.MX8M Mini的框图

模块上嵌入式系统是SoC之上的一个步骤。它在单个模块中整合了连接性，多媒体和显示，GPIO，嵌入式操作系统以及其他功能。另一方面，基于SoM的设计通常可以扩展以实现接口和形状因子方面的完全定制的电子组装。SoM可以在载板上更换或升级。SoM方法相对于SoC开发的一些优势包括节省成本，降低市场风险，减少客户设计要求和占地面积。

Direct Insight董事总经理David Pashley表示：“ SODIMM模块非常好，因为它们使用标准格式，您可以将它们插入，拔出并重新编程到载板上。”

与SoM不同，SoC可在单个基板上包含各种数字和模拟功能。SoC的最显着优势之一是它通常更加节能。在硬件级别，SoC仍然有一个重大缺点–您终身无法使用该配置，这限制了制造商相关的应用程序。

将所有内容集成到一块板上也会带来一些问题。SoC构建完成后，将无法再对其进行修改。这就是为什么在设计之前必须知道目的地是什么至关重要。尽管采取了这种预防措施，程序员仍必须进行“同情”来创建不超过硬件限制的软件。为了克服此限制，SoM会为您提供帮助，并为我们提供更大的灵活性。

“采用模块系统存在问题。它不只是一个组件，因为您需要执行API和复杂的集成，并且要充分利用上市时间，这一切都需要顺畅进行，而我公司专门做为最大的系统供应商之一在英国的模块上。” Pashley说。

“从系统级模块到从头开始设计与片上系统相比，唯一的限制是，从硬件的角度来看，显然引脚更少。SODIMM模块有200个引脚。实际的片上系统有超过400个引脚，因此，您将意识到接口数量存在一些限制。”

纤巧的TRITON模块为68mm x 26mm（LVDS版本：28mm），带有1024MB或2048MB DDR3L和4GB eMMC。第二个复杂内核配备了ARM Cortex-M4F微控制器，强大的3D和2D GPU提供了完整的图形功能。

该模块提供了广泛的连接性，包括以太网端口，两个USB 2.0端口，MIPI-DSI显示器，或具有LVDS显示器，MIPI-CSI摄像机输入和许多其他接口的替代构造。i.MX8M Mini的VPU提供1080p编码和解码功能。TRITON-TX8M随附Linux或Windows 10 IoT核心版BSP，为关键任务项目提供了理想的平台。Direct Insight还为QNX 7.0开发了BSP。基于i.MX6-的TRITON-TX系列和基于i.MX8的i.MX8的模块均采用3.3至5.5V的单电源，并提供高达300mA的3.3V输出功率，可在底板上使用。

Direct Insight还提供TRITON-TX8M开发套件，具有10英寸触摸屏，1280 x 800分辨率和其他接口，例如MiniPCI扩展端口，RJ45以太网连接器，3.5毫米音频插孔，120针扩展头，MIPI-CSI摄像头端口，微型-SD卡（图2）。

图2：TRITON-TX8M开发套件