职位发布日期：2016-01-11，预计招聘时间需要1-3个月

公司所在地：清华大学，北京晶圆电子有限公司

公司简介：北京晶圆电子有限公司

北京晶圆电子有限公司专注于半导体器件在大中华区的市场营销、方案支援与增值服务。依托自有ERP云服务平台与服务创造价值的企业理念，晶圆电子成为本土具发展潜力的半导体营销与互联网服务融合共赢的代理商典范之一。

成功运用大数据分析，快速实现半导体厂商区目标市场的精准定位及关键性策略用户的立体把握，服务涵盖电子工程师产品设计前期的技术咨询、方案交流，到设计之初的样品评测、试单生产的小数量快速反应，和量产规模采购的策略支撑。为了更好的服务于智能硬件、工业4.0、工业物联网等领域客户，晶圆电子正在向互联网+一站式电子制造服务迈进。

该岗位具体工作事宜：嵌入式工程师

1.本岗位为代清华大学某实验室招聘，与清华大学签订劳动合同;

2.运用TI的DSP平台进行项目的设计与开发;

3.项目工程文件的撰写，项目的调试与样机制造。

该岗位需要你：嵌入式工程师

1.本科及以上学历，相关产品研发一年以上经验;

2.熟悉TI的DSP系列，熟悉硬件设计与嵌入式软件的开发与调试;

3.热爱电路设计，逻辑思维能力强，有责任心;

4.熟练掌握产品调试所需用到的一些常用测试仪表，如频谱仪、信号源、逻辑分析仪等;

5.能够承受一定强度的工作压力，善于学习新技术，熟悉机械设计者优先。