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承康医疗招聘高级软件工程师 时间:2016-06-08      来源:未知

职位发布日期:2016-06-08,预计招聘时间需要1-3个月

公司所在地:北京市北三环中路甲29号华尊大厦B座7层,承康医疗

公司简介:承康医疗

承康医疗是由2001年起陆续设立的三家医疗科技公司(北京美亚纵科技发展有限公司、北京承康基业医用设备有限公司、江苏承康医用设备有限公司)组成,是一家专注于康复医疗领域集研发、生产、代理、销售和服务为一体的科技贸易型企业。承康医疗的直销、分销、服务网络遍布全国,并在江苏省泰州市建立了康复设备生产基地。

承康医疗通过与康复医疗机构学术合作;知名康复品牌强强联手;自有品牌康复产品研发生产,承康医疗已形成覆盖医疗康复、体育康复、养老康复、居家康复的“全领域、大康复”产业模式。

该岗位具体工作事宜:嵌入式软件工程师

1、同电子工程师完成电子产品整个控制系统的设计与开发工作;

2、负责产品软件架构设计、系统界面、数据处理、硬件驱动、通讯协议等;

3、参与电路仿真分析;

4、参与电路板测试,包括:设计原理分析、工作状态分析、失效分析、元件损耗分析、工程样件测试等;

5、根据开发流程编制或修改技术文件,形成开发过程技术文档;

6、参与编写立项报告、产品操作说明书等相关文件;

7、根据客户需求,及时对设备的软件进行修改和升级;

8、参与产品的安装与联调,对安装调试人员给予指导;

9、监控产品使用,对产品的使用提供技术支持。

该岗位需要你:嵌入式软件工程师

1、本科以上学历,电子、通讯、计算机软件等相关专业,5年以上相关行业工作经验;

2、具备电子系统软件独立开发能力;

3、熟练ARM(7、9、10、11)系列芯片中的至少一种;

4、熟练基于嵌入式linux或Wince的设计开发,使用C、C++或JAVA开发语言;

5、熟练Mini GUI、X Window、Micro Window、Qt/E等GUI开发环境中的一种或几种;

6、熟悉CAN、RS232/485、TCP/IP等通讯协议;

7、熟悉模拟和数字电路,各类电子元件的性能,具有良好的软硬结合开发能力;

8、英语良好,熟练阅读英文技术资料。

凡是官网发布的招聘信息均可以通过企业合作方式将您推送到该企业就业,华清远见专注嵌入式工程师培训13年,涉及嵌入式软硬件开发、Android底层应用层、智能硬件开发等等。至2016年在全国有11个直营校区。马上了解该岗位技术培训>>

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