职位发布日期：2016-10-20，预计招聘时间需要1-3个月

公司所在地：林大北路半导体所5号楼5层 国联万众半导体科技

公司简介：国联万众半导体科技

北京国联万众半导体科技有限公司主要为第三代半导体材料及应用联合创新基地建设运营基地，搭建公共平台，承担第三代半导体科技服务，构建产业生态系统。按第三代半导体联合创新创业孵化服务平台运营管理需要，内设高端研发部、测试认证部、孵化服务部、市场开发部、财务管理部、产业配套部、物业服务部部七个部门。各部门分工明确，职责清晰。

国联万众主要在第三代半导体材料、芯片、封装、工艺、器件展开同、一流科研院所、科技人才，跨界、协同创新，科技研发平台支撑联合创新基地创新，实现核心科技突破。依据联合创新基地科研项目成果转化和创新创业，鼓励技术人员、科研人员创业，创业孵化平台提供平台，支持发展新兴科技产业和科技产品市场化。

国联万众坚持企业化管理、市场化运作，采取了“政+产+学+研+用+投平台”和“研发创新服务+专业技术服务+专业市场推广+金融服务+行业服务”的科技企业孵化器运作模式，机构按照现代企业制度设置。

该岗位具体工作事宜：嵌入式软件工程师

1、负责嵌入式程序开发、调试;

2、定义嵌入式软件的架构;

3、负责与电子硬件工程师配合实现并调试电子装置的功能;

4、负责相关需求整理，编写详细设计、测试等文档;

5、进行创新性产品研发、撰写专利。

该岗位需要你：嵌入式软件工程师

1、精通JAVA 以及51、ARM等MCU的C语言编程;

2、熟悉嵌入式操作系统和嵌入式实时系统，如linux，ucos开发;

3、具有硬件调试基础，能熟练解读硬件设计图;

4、良好的英语阅读能力;

5、工作责任心强，开朗，有合作精神和良好的沟通能力;

6、有无线通信协议开发和嵌入式软件架构开发经验者优先。