从28纳米到3D堆叠，FPGA身价突然翻涨，不再是过去那个扮演配角的被支配角色，反而由于其功能大跃进、重要性大增，目前在许多应用中，已经逐渐成为支配系统运作的主角。而现阶段FPGA的三大发展方向：28纳米、3D堆叠，以及SoC系统化，也成为FPGA制霸市场的决胜关键。

    FPGA从配角变主角

    FPGA市场对于28纳米的争霸，已经从几年前的蓝图布局，到产品试制，到目前已正式量产，也宣告FPGA真正走入了28纳米制程的新阶段。主要厂商包括Altera、Xilinx、Lattice等，纷纷端出28纳米FPGA大餐喂饱市场那张饥渴的大嘴。28纳米与FPGA划上等号，只要拥有28纳米产品，就象征了该厂家所拥有的技术实力与研发创新，而端不出这道菜，似乎在市场竞争中，就少了能抓住客户胃口，以及能与对手抗衡的利器。

    先来看看28纳米制程的FPGA到底好在哪里里，重要性又是什么。FPGA走入28纳米制程之后，不仅功能与整合度能超越传统FPGA，重要的是，产品性价比也进一步逼近ASSP与ASIC。这意义在于，过去FPGA在系统中的定位，主要是协助ASIC、ASSP等核心处理器来处理数据、提供I/O扩充等功能，其定位是『配角』;但走入28纳米制程之后，FPGA可突破以往功耗过高的问题，成为高性能、低功耗以及小尺寸的代名词

    再加上FPGA业者不断提升IP及开发工具的支持能力，使FPGA在系统中的角色越来越重要，近年来更直接从配角，升等为『主角』，例如近来时常听到的SoC FPGA就是一个例子，FPGA就是完整系统，这也让FPGA将取代ASIC与ASSP成为一个热门话题，并持续在市场上发酵。

    事实上，由于电路结构较为单纯，FPGA一直都是率先采用先进制程的半导体元件，这也就是FPGA一直能有制程技术突破的主因。而采用更新的制程技术，也让FPGA的功能不断强化。回顾FPGA从1990年代取代胶合逻辑(Glue Logic)元件、2000年代试图取代ASIC、DSP等元件，到现在2010年代，正式跨入28纳米世代，其高度整合性让FPGA一举跨越既有的微处理器市场，将触角伸入到高效能运算、储存、汽车、工业控制等更广泛的应用领域。

    28纳米让FPGA如虎添翼

    依据市调公司的研究数据来看，ASIC的确受到FPGA的沈重压力。Gartner分析，受全球金融风暴影响，2009年起FPGA取代ASIC的趋势更为明显，两者采用比重已经达到30：1。由于成本因素，许多公司纷纷延后甚至取消ASIC的设计案。

    由于FPGA提供了成本优势，加上不断在制程与功能上精进，让开发者更乐于采用FPGA。传统的FPGA优势不外乎可编程、快速上市与低开发成本，这对于没有高量产需求且产品规格特殊的应用市场相当受欢迎，让业者免去开发ASIC的高成本，同时提供ASSP所缺少的差异化。这让包括军事、工业和网通等产业，成为FPGA的主力市场。

    但过去FPGA因耗电与成本过高，难以打入功耗敏感与成本敏感两大敏感市场，无法大量生产。但随着制程不断升级，加上业者推出低价化和超低功耗产品后，让FPGA摆脱瓶颈，直闯高量产市场。

    只不过，这意味着ASIC被宣判死刑，而FPGA从此可以躺着赚吗?倒也未必。尽管FPGA在功耗方面有所进步，但比起ASIC仍嫌不足，特别是在动态与静态电源管理、及漏电等问题。此外，在高量产市场，短期内FPGA仍难敌ASIC既有的成本优势。

    专家就曾表示，ASIC的开发成本并不如外界所想的高，加上晶圆技术不断进步，目前芯片设计成本已越来越低。且系统的开发，也不单只是成本考量，性能优化、使用体验与商业模式等，也都是关键。ASIC虽后有FPGA追赶，但成长动能并没有消失。

    因此，从28纳米开始的FPGA趋势，应该说，28纳米FPGA把晶体管密度增加，更提升了电耗控制与设计弹性，此对ASIC和ASSP的威胁将更大，然而说会从此取代ASIC仍言之过早，毕竟28纳米FPGA是否真能对市场产生决定性影响，还有待时间观察。而这段时间，ASIC也将持续精进。因此这场战争并非结束，其实反倒可以期待一场新局面的开始。

    3D堆叠打造异质系统

    3D IC技术在市场上酝酿已久，却迟迟停留在只闻楼梯响，不见人下来的阶段。然而，3D堆叠架构对于芯片间的异质性整合，其实扮演着十分重要的角色，特别是极力打造SoC芯片的半导体设计商们。而3D堆叠的芯片整合方式，将在FPGA上率先实现。

    目前FPGA大厂Xilinx在其高阶元件上，已经开始采用3D堆叠架构，这也是全球首款异质的3D FPGA芯片，主要技术基础是透过SSI(堆叠芯片互联)，将 FPGA与收发器进行整合，这同时也是一种创新。Xilinx未来更多的FPGA产品，包括新的ZYNQ平台，都会采用3D堆叠的方式来设计。

    Xilinx指出，尽管一般人认为3D堆叠的方式会增加封装方面的成本，然而就良率的角度来看，同样面积的芯片上，有相同数量的逻辑闸，若采用单一块芯片，对比切割成更小的区块，透过立体堆叠方式制作的3D芯片，则采用3D堆叠的方式，将会有更高的良率。

    主要的原因在于，芯片上逻辑闸的数量越多，芯片的良率相对将会较难提高。以同样面积的芯片来看，若将芯片切割成更小单位芯片，每单位的逻辑闸数目相对减少，更可以提高每个单位芯片的良率。将这些良率更高的芯片，透过3D堆叠的方式整合在一起，堆叠后逻辑闸的数量是一样的，也就是运算效能相同。而由于每单位芯片逻辑闸数目更少，生产过程良率高，无形中成本将会更为降低。

    此外，Altera亚太区工业市场开发经理江允贵也认为，采用3D堆叠，还有更多好处。透过平面的线路传输讯号，会花费更久的时间。如果采用垂直方式来传递讯号，速度将会更快。3D堆叠主要是让单位芯片面积更小化，再采用堆叠方式来提高逻辑闸密度。透过垂直的金属互联层传递讯号，等于面对面这样的迅速，这对于FPGA的处理效能将会大大的提升。3D堆叠将非常适合低密度、多IO、小包装的FPGA系统设计。

    3D堆叠，无疑将成为FPGA未来征服市场的一大利器。特别是未来FPGA将朝向SoC方向发展，透过3D立体堆叠，让FPGA的整合之路将更为顺遂。

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